PowerAccess 体系结构在 VoDSL会议上被推出
Jack Chase, 网络接入部市场总监
1月16日,NMS Communications公司在巴黎VoDSL会议上推出了PowerAccess™体系结构,该体系被用于新的基于宽带的语音产品。PowerAccess体系结构是接入网关产品所需高容量板卡和软件的基础,这些产品包括基于DSL的语音传输(VoDSL)网关产品和基于无线局域环路语音传输(VoWLL)网关产品。PowerAccess板卡系列采用高性能ASIC和DSP线路,以及新的 PowerAccess Bus™ 总线技术,这不仅降低了成本,而且把标准CompactPCI板卡容量扩充到可以支持数千个端口。Hyper T3接口板是首例采用 PowerAccess体系的产品。采用该体系结构另外两种高容量宽带语音板卡也将于2001年1季度推出
● 网络接入网关设计要求
网络接入网关产品一贯坚持,通过提供基于DSL和WLL数据链路的语音服务来为CLEC和ILEC增加利润。它们也为OEM制造商们提供了进入一个迅速增长市场的机会,让他们可以快速把这些新的网关接入产品推入市场。网络接入网关产品是新一代网络基础设施的组成部分,因此必须具有高扩充性和高可用性。但是为了便于迅速推广使用,这些网关产品也必须持续稳步的降低单位端口的价格。目前的VoDSL网关产品售给运营商的价格是每端口150美元,到2001年该价格应降到每端口100美元,2002年降到75美元。为达到上述系统级价格,系统制造成本今年必须低于每端口60美元,2001年40美元,到2002年降到每端口30美元。这将是OEM设备设计者面临的巨大挑战,它需要采用针对特定应用的新一代芯片来设计高密度系统和高容量板卡。
● 努力达到每端口成本30美元
实现降低系统级成本的关键是增大端口密度。通过高密度的端口可以分担主板、冗余电源和冗余CPU的固定成本,达到降低单位端口的成本的目标。实现高密度系统(并可快速进入市场)的一个策略是采用高容量、基于标准的CompactPCI板卡。CompactPCI是一种成功用于高可用通讯应用(如:接入网关)的板卡和机箱的标准。但是,CompactPCI由于采用H.110 TDM数据总线技术,它最高只能支持2048路全双工语音信道 (4096 个时隙). 为了实现高密度系统(并且单位端口成本达到30美元), H.110 总线技术将是一个制约因素。
● PowerAccess 总线
为了提高CompactPCI总线容量到一个新的水平, NMS开发出PowerAccess主板系列,它们配有一个辅助总线PAB(PowerAccess_Bus)。PAB是一个类似于H.110、并行的、具有4096个时隙的总线结构。与H.110总线不同的是,PAB是一个外部总线,通过用线缆连接其后部的I/O接口就可以实现PowerAccess CompactPCI板卡之间的互连。H.110总线是不可分区的,而PAB可以分区以互连PowerAccess板卡组。图1、图2和图3分别显示了采用3084个端口、6048个端口和12096个端口的基于宽带语音接入网关的应用示例。通过这种方法,可以开发出高容量的接入网关,数千个端口可以分担CompactPCI主板和CPU的成本。对于那些偏好于采用PAB总线作为底板总线的用户,NMS免费提供PAB总线技术说明和相关文档。如果PAB成为网关资源板卡间互连的唯一总线,H.110总线就可以充当N+1冗余系统的备份总线 (见图 1、图 2 和图3)。

● 利用新芯片技术降低单位端口成本
高容量和单位端口低成本都需要针对接入网关进行优化的专用芯片技术。PowerAccess体系结构采用先进的商用DSP芯片和第二代 ASIC (application specific integrated circuit) 设备。 板卡成本与接入网关功能对应如下:
| 功能 |
成本降低策略 |
| 包交换(ATM and IP引擎) |
大量使用专用ASIC设备 |
| TDM接入 (16T1/E1, DS-3/STS-1, STM1/OC3) |
使用者效益来自大量的多方面应用和世界范围的认可 |
| 编码压缩(ADPCM 引擎) |
大量使用专用ASIC设备 |
| 回声消除引擎 |
大量使用DSP/ASIC设备 |
| 语音编码和信令 |
高密度DSP设备和NMS支持的有关语音编码、DTMF、FAX等的算法 |
针对新的PowerAccess体系结构和采用此体系的基于宽带语音板卡系列,NMS副总裁兼NMS网络接入事业部总经理Michel.Laurence先生这样评价道:“PowerAccess是我们致力于降低接入网关单位端口成本历经4年不懈努力研发的结晶。同时,我们向用户提供使用开放和标准的CompactPCI格式的开发工具,以保证我们技术的高可用性,这将大大便利我们的客户把这项技术迅速推向市场。”
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